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高純度氮?dú)庠陉P(guān)鍵領(lǐng)域至關(guān)重要，鴻瑞韜HT-LA431氧分析儀以精準(zhǔn)氧含量檢測(cè)，保障生產(chǎn)安全與產(chǎn)品質(zhì)量。空分制氮為何離不開精準(zhǔn)氧分析？氧含量超標(biāo)會(huì)帶來一系列風(fēng)險(xiǎn)：在化工生產(chǎn)中可能引發(fā)爆炸隱患，在食品加工中會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品氧化變質(zhì)，在電子制造中則會(huì)造成芯片性能衰減。傳統(tǒng)人工取樣檢測(cè)不僅響應(yīng)滯后，還易因操作誤差影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，而鴻瑞韜HT-LA431氧分析儀的在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能力，恰好破解了這一行業(yè)痛點(diǎn)。HT-LA431：空分制氮的“精準(zhǔn)感知+智能守護(hù)”作為鴻瑞韜的核心產(chǎn)品，HT-LA431...

鮮肉包裝里的空氣質(zhì)量，決定了肉品的新鮮度和貨架期。鴻瑞韜科技GAP1000頂空殘氧儀，為生鮮包裝提供精準(zhǔn)檢測(cè)，守護(hù)每一口鮮肉的安全和品質(zhì)。鮮肉新鮮度為何藏在“殘氧”里？下班沖進(jìn)超市，看著冷柜里色澤鮮亮的鮮肉，你是否會(huì)毫不猶豫放進(jìn)購(gòu)物車？可帶回家拆開包裝，卻發(fā)現(xiàn)肉品發(fā)暗、隱約有異味------這種“新鮮陷阱”，不僅讓消費(fèi)者鬧心，更讓生鮮企業(yè)頭疼。鮮肉的新鮮度，從來都藏在“空氣”里。包裝內(nèi)的氧氣含量，是決定肉品貨架期的關(guān)鍵密碼。而破解這一密碼的核心工具，正是鴻瑞韜科技GAP100...

一、便攜式露點(diǎn)儀每日使用后維護(hù)(3分鐘搞定)清潔外殼：用干燥軟布擦拭儀器表面灰塵、油污，避免液體滲入接口。干燥傳感器：測(cè)量高濕度氣體后，開機(jī)空載運(yùn)行5分鐘，或用干燥氮?dú)獯祾邆鞲衅鹘涌冢乐顾謿埩簟z查電量：及時(shí)充電，避免虧電存放；長(zhǎng)期不用時(shí)，每月充電1次。二、每周常規(guī)檢查(5分鐘搞定)接口密封：檢查進(jìn)氣口、出氣口的密封圈是否完好，有無老化、破損，確保密封不漏氣。屏幕與按鍵：擦拭屏幕污漬，測(cè)試按鍵響應(yīng)是否靈敏，避免按鍵卡滯。校準(zhǔn)提醒：查看儀器校準(zhǔn)有效期，若臨近到期，及時(shí)安排校...

在石油化工等高危場(chǎng)所，科學(xué)選用專業(yè)防爆設(shè)備，是安全生產(chǎn)的底線保障。JY-EC200本安防爆氧分析儀，為您的企業(yè)筑牢安全防線。1.危險(xiǎn)環(huán)境選對(duì)設(shè)備很關(guān)鍵！在石油化工、制藥發(fā)酵等危險(xiǎn)環(huán)境中，氧氣濃度的精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)是保障生產(chǎn)安全的“第一道防線”。一旦氧氣濃度過高引發(fā)燃爆，或過低導(dǎo)致人員窒息，都可能造成不可挽回的生命財(cái)產(chǎn)損失。而選擇一款符合安全標(biāo)準(zhǔn)、性能可靠的氧分析設(shè)備，就成為了這些高風(fēng)險(xiǎn)領(lǐng)域安全生產(chǎn)的關(guān)鍵。今天，就為大家隆重介紹我們的“安全守護(hù)者”------JY-EC200本安防爆氧...

壁掛式氧分析儀的精準(zhǔn)運(yùn)行，依賴規(guī)范的安裝操作與定期維護(hù)。以下從安裝和維護(hù)兩方面，提供可直接落地的操作要點(diǎn)。一、安裝核心要點(diǎn)選對(duì)安裝位置：避開高溫、高濕、強(qiáng)振動(dòng)及腐蝕性氣體環(huán)境，距離門窗、通風(fēng)口至少1米，防止氣流干擾檢測(cè)數(shù)據(jù)。確保正確接線：嚴(yán)格按照設(shè)備說明書區(qū)分電源、信號(hào)線纜，接線前斷開總電源，接線后檢查端子是否牢固，避免接觸不良。完成初始校準(zhǔn)：安裝后需通入標(biāo)準(zhǔn)氣體(如99.99%純氮或已知濃度的氧氣)進(jìn)行零點(diǎn)和量程校準(zhǔn)，確保設(shè)備檢測(cè)精度符合要求。二、日常維護(hù)操作定期清潔：每周...

焊接質(zhì)量守護(hù)者HT氧分析儀全解讀90%的SMT焊接缺陷背后，竟然都跟“氧氣”有關(guān)！本文帶你快速掌握提升焊接質(zhì)量的秘訣，深入了解行業(yè)爆款HT氧含量分析儀。別讓氧氣毀了你的焊接質(zhì)量！“焊點(diǎn)虛焊、焊錫球多、潤(rùn)濕不良......”電子廠車間里的這些難題，根源可能藏在你看不見的氧氣里。在波峰焊中，高溫液態(tài)錫若暴露在高氧環(huán)境中，會(huì)迅速氧化形成錫渣，不僅浪費(fèi)焊料，還會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)合力下降；回流焊時(shí)，PCB板上的元器件引腳氧化會(huì)直接造成虛焊，后期返修成本飆升30%以上。而鴻瑞韜科技HT系列氧分...